据外媒报道，为英伟达（Nvidia）生产Blackwell架构AI服务器机架的供应商已攻克一系列技术难题，GB200 AI机架产能正加速爬坡。英国《金融时报》透露，包括富士康（Foxconn）、英业达（Inventec）、戴尔（Dell）和纬创（Wistron）在内的供应商取得“多项技术突破”，现已启动产品交付。
报道指出，由于去年底浮现的技术问题打乱生产节奏，GB200机架交付进度一度滞后。英伟达的台湾合作伙伴在2025年台北国际电脑展上宣布，GB200机架已于2025年第一季度末开始出货，并强调“当前产能正快速提升”。
某匿名合作厂商工程师向《金融时报》透露，内部测试曾发现连接性问题，促使供应链在三个月前与英伟达展开联合攻关。据悉，供应链伙伴耗费“数月时间”解决了GB200机架的其他技术挑战，包括液冷系统过热与泄漏问题。工程师还提到“软件缺陷及多处理器同步复杂性引发的芯片间通信故障”等难题。
分析师向《金融时报》表示：“英伟达未给供应链留足准备时间”，预计GB200的库存压力将在下半年缓解。报道称，为筹备GB300（预计第三季度推出），英伟达已对部分设计作出妥协——放弃原定的Cordelia芯片板布局，沿用GB200采用的Bianca设计方案。虽然两家供应商反馈存在安装问题，但该方案将避免系统内单个GPU的更换需求。
这一动态与五月初的行业传闻相吻合。当时有消息称，英伟达推迟了原计划用于Blackwell Ultra GB300的SOCAMM内存技术，其延期原因正是Cordelia向Bianca设计方案的切换。据早前报道及《金融时报》最新消息，英伟达仍计划在下一代Rubin芯片中应用Cordelia架构。
