台积电（TSMC）对CoWoS芯片制造材料的需求激增，导致存储市场出现原料短缺。三菱瓦斯化学株式会社（Mitsubishi Gas Chemical）向客户发出通知，由于供应不足，用于生产BT基板的原材料发货将严重延迟。作为全球最大BT基板原料供应商，该公司的延误可能引发基板供应链潜在的长期短缺，加剧存储生产领域（尤其是NAND闪存控制器）的现存问题与成本上涨。拥有NAND控制器库存的供应商如群联（Phison），预计将在未来数月获得可观收益。
业界确认台积电（TSMC）的CoWoS先进封装技术是此次材料短缺的根源。这种晶圆级封装技术已成为英伟达（Nvidia）和超威半导体（AMD）等高端客户制造前沿企业级GPU（如Blackwell架构产品）的首选方案。自推出CoWoS封装以来，台积电持续扩大其产能规模。
值得注意的是，CoWoS技术依赖的ABF基板与BT基板共享生产原料。台积电在行业的龙头地位挤压了供应链，使BT基板供应商陷入被动。鉴于台积电正考虑采用120x150毫米超大CoWoS基板生产1000W处理器，这种挤压效应预计将持续。三菱瓦斯化学株式会社（Mitsubishi Gas Chemical）将延误归因于低热膨胀系数玻璃布、覆铜板（CCL）及半固化片（PPG）材料的短缺。这些材料同时应用于企业服务器和消费级智能手机的主板制造，使得BT基板供应商在原料分配中处于劣势。
为避免市场震荡和供应中断，BT基板供应链各环节企业已开始协调订单与原料供应。消费电子需求疲软，加之美国政府关税政策反复带来的市场观望情绪，客观上抑制了消费端材料需求，暂时避免了全面短缺。群联（Phison）和慧荣科技（Silicon Motion）等采用BT基板的NAND闪存控制器与eMMC存储卡头部供应商，将成为这轮波动中的最大受益者。群联已着手从台积电获取额外产能以保障其“核心增长引擎”——NAND控制器业务的销售，相关订单量增幅已超越市场短缺速度。随着原料持续紧张，NAND控制器价格上涨已在预期之中。
当前AI淘金热仍是全球硬件发展的核心驱动力，正如本届台北国际电脑展所呈现的，台积电作为产业链关键环节持续获益。虽然AI热潮尚未惠及疲软的消费电子市场，但此次供应紧张反而成为缓冲——若消费电子需求同步爆发，或将导致更严重的短缺危机。
