小米（Xiaomi）环形芯片XRING 01的问世，标志着这家中国企业已全面具备定制化芯片设计与制造能力，并成为全球首家成功实现3纳米系统级芯片商业化的厂商，创下行业里程碑。虽然新芯片的发布意味着小米或将逐步减少对高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的依赖，但最新分析显示，要实现芯片完全自主化仍需数年时间，目前小米约40%的智能手机仍采用上述两家供应商的芯片组件。
考虑到美国尚未对XRING 01表明立场，未来小米可能仍需维持与高通和联发科的合作关系。当前这款自研芯片仅应用于小米15S Pro手机和小米Pad 7 Ultra平板，官方尚未透露是否会拓展至其他设备。尽管小米未公布具体量产计划，但采用台积电（TSMC）第二代3纳米制程工艺（代号N3E）的决策代价高昂，仅流片环节就可能耗资数千万美元。
长期来看，自研芯片相比外购方案更具成本优势，但在需要反复试错的初创阶段，小米投入的数十亿资金至关重要。业内人士指出，至少要经历两代产品的技术迭代，小米才可能真正摆脱对外部供应商的依赖，目前小米仍有约40%机型采用高通和联发科芯片。
悬而未决的美国出口管制政策如同达摩克利斯之剑，迫使小米可能需延长与这两家芯片巨头的合作。XRING 01的成功不仅属于小米，更是中国半导体产业的突破，而借助台积电尖端光刻技术的举动或将引发特朗普政府关注。存在台积电被禁止与小米交易的风险——美方担忧技术扩散会增强中国企业的竞争优势，但鉴于国际形势的不可预测性，小米未来命运仍有待观察。
