小米坚持采用台积电（TSMC）第二代3纳米制程工艺（即N3E）打造XRING 01芯片，这一决策使其在19亿晶体管集成度的同时保持了较小的芯片面积，堪称芯片工程领域的壮举。然而与采用相同光刻技术的竞品相比，小米最新方案仍小于苹果A18 Pro（Apple A18 Pro）、联发科天玑9400（Dimensity 9400）和高通骁龙8精英版（Snapdragon 8 Elite）。
知名科技博主极客湾（Geekerwan）公布的芯片面积数据显示，苹果A18 Pro以110平方毫米的尺寸略微领先XRING 01。高通骁龙8精英版以124平方毫米位列第三，联发科天玑9400则以126平方毫米成为四者中面积最大的芯片。关于小米未进一步扩大XRING 01尺寸的原因，核心考量在于成本控制。
相关报道显示，小米计划效仿苹果（Apple）发展路径，未来将为非旗舰机型开发定制芯片并推出5G解决方案。增加芯片面积会显著提升制造成本，考虑到XRING 01本身产量有限，小米可能采取了精准平衡策略——在保证性能的前提下尽可能压缩芯片尺寸。虽然更大尺寸有利于增加缓存容量和提升性能，但会大幅抬高生产成本。
这或许解释了XRING 01采用10核CPU与16核GPU的设计逻辑：通过增加核心数量来弥补因面积缩减可能导致的性能损失。至于核心数量增加是否会影响功耗表现，我们将在后续探讨。
