英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋再次强调公司与台积电（TSMC）的深度绑定关系，直言这家台湾巨头在先进封装领域“无可替代”。在台北全球记者会上，黄仁勋透露英伟达半导体供应链短期内将完全依赖台积电，三星（Samsung）和英特尔（Intel）的代工方案目前均未能满足需求。
当被问及是否考虑选择台积电以外的半导体合作伙伴时，黄仁勋向《台湾经济日报》表示：“这是极其先进的封装技术，很遗憾我们目前没有其他选择。”他特别指出，在晶圆级芯片封装（CoWoS）技术领域，台积电仍是唯一合格的合作伙伴。
英伟达突破性能瓶颈的关键正在于通过CoWoS等技术打破摩尔定律限制——这种先进封装技术实现了多芯片堆叠，其性能提升幅度远超制程微缩所能达到的效果。黄仁勋强调CoWoS技术具有不可替代性，而行业数据显示台积电在该领域占据绝对主导地位。
虽然英伟达曾与三星、英特尔就先进封装展开合作洽谈，但迄今未达成实质性协议。在芯片代工层面，英伟达已成为台积电最重要的合作伙伴，其订单规模甚至超越苹果（Apple）。值得注意的是，英伟达在台积电美国扩产计划中扮演着关键角色，是其本土化运营的主要客户支撑。
正如黄仁勋在台北国际电脑展主题演讲中所言，英伟达与台积电的战略合作将长期持续。随着台积电加速美国本土布局，这家显卡巨头有望规避地缘政治因素带来的供应链风险。
