美国商务部就拟对进口半导体加征关税的计划公开征求意见后，多家科技公司提交书面抗议。据PC Mag报道，台积电（TSMC）提交了措辞最为强硬的反对意见之一，警告称加征芯片关税将大幅降低其客户电子产品的市场需求，导致营收急剧下滑，进而影响其投资1650亿美元的亚利桑那州工厂建设进度。
台积电在意见书中指出：“美国市场对我们主要客户产品需求的降低，将直接减少对台积电本土制造产能与服务的需求”，并强调“需求萎缩可能导致亚利桑那州晶圆厂建设与投产时间表的不确定性，同时削弱台积电按时推进这一重大项目的财务能力”。作为全球最大纯晶圆代工厂，台积电客户包括苹果（Apple）、超威半导体（AMD）、英伟达（Nvidia）和英特尔（Intel）等巨头。尽管其亚利桑那工厂已开始量产苹果芯片（后者计划在当地采购超190亿枚芯片），但台积电坦承现有产能仍无法满足全球需求，目前亚利桑那厂订单已排至2027年底。
台积电在意见函中总结道：“抬高终端消费品成本的关税将抑制相关产品及其半导体元件的市场需求”，因此“恳请政府避免对非美国制造的半导体实施关税或其他限制措施”。戴尔（Dell）与惠普（HP）持相同立场，前者指出美国芯片制造业“缺乏支撑规模化供应的基础设施”，后者更严厉警告：“惠普企业（HPE）不得不为美国制造业务进口半导体，加征关税将损害我们维持和扩大本土制造的能力，阻碍美国研发创新，最终危及国家安全与经济增长”。
正面临财务困境的芯片巨头英特尔（Intel）则持独特立场。其意见书首要条款强调“保护美国制造的半导体晶圆及衍生产品”，认为必须对“美国本土晶圆及其衍生品”给予战略优待，否则“美国制造业的关键贡献将被忽视，削弱其在全球半导体制造与技术开发的领导地位”。除主张豁免基于美国技术与知识产权的芯片外，英特尔还要求其供应链（包括阿斯麦（ASML）等外国芯片制造设备）免征附加税，称“尽管英特尔致力于在美国建厂，但在不显著增加成本与延误生产的前提下，实现供应链完全本土化经济上不可行”。
这种差异化方案将使美国芯片制造商受益，既能继续利用海外晶圆厂维持生产，又能避免为重启、发展或扩大本土制造所需的技术进口支付额外成本。
