十铨科技（TeamGroup）在电脑展会上向来热衷于展示各种奇特的固态硬盘散热器设计。去年台北电脑展期间，该公司就展出了多款夸张的“性能过剩”散热方案，其中T-Force Dark AirFlow等部分产品最终实现了量产。今年他们又带来了三款同样激进的M.2固态散热方案：采用热电制冷技术（TEC）的纤薄款、最多支持三块存储设备的分体式水冷方案，以及整合360mm水冷的CPU+SSD二合一散热系统。不过这些概念产品最终能否上市仍是未知数。
T-Force AI-Flow X
作为三款新品中最紧凑的旗舰型号，AI-Flow X采用了热电制冷技术（亦称珀尔帖效应）。这项技术虽周期性出现在PC散热领域，但因存在发热量大、功耗偏高以及可能引发机箱内部结露等问题，始终未能成为主流解决方案。不过对于峰值功耗不足20W的固态硬盘而言，或许能发挥更好的散热效果？
从十铨提供的产品资料可见，AI-Flow X采用分层散热结构，但未披露具体功耗参数。官方宣称新设计能实现“导热与气流的最佳交换”（该表述疑似存在翻译问题），并暗示其搭载AI智能调控系统，可根据需求动态调整散热性能。
T-Force GD120T SSD分体水冷
这款支持三块SSD的GD120T概念产品虽未配备说明卡，但其创新设计仍值得关注。十铨似乎将三个SSD水冷头串联起来，通过紧凑的120mm冷排进行散热。考虑到单块M.2 SSD峰值功耗通常低于20W，这种方案显然有些性能过剩。此外，主板上的M.2插槽往往位于显卡下方等拥挤区域，布设水冷管路将面临实际安装难题。
T-Force DUO360V2 CPU+SSD二合一水冷
十铨此前曾推出过“Siren”系列的CPU+SSD复合散热产品，我们Tom's Hardware实验室在2023年9月就评测过T-Force Siren Duo 360。因此这款DUO360V2新作从概念走向量产的几率较高。
产品说明显示，该水冷系统支持添加“多块SSD”（可能最多三块），这使得前文提到的三SSD专用水冷相形见绌。整套系统的散热能力标称为150W-250W（需注意这包含CPU的散热需求）。虽然DUO360V2有望上市，但具体定价、发售时间以及多SSD支持方式（通过扩展套件实现还是需购买时确定数量）仍有待确认。
