TeamGroup（十铨科技）在本届台北国际电脑展上展示了可能是最全面的内存与存储解决方案阵容，包括DDR5 CUDIMM内存、第五代SSD、CAMM2内存模组等创新产品。
首先亮相的是最具革新性的T-Force CAMM2电竞内存模组，提供Delta RGB炫光版与Vulcan无光版两种设计。两款模组均搭载32GB容量，运行频率达8000MT/s，时序参数为CL42-50-50-84。二者的区别在于Delta RGB版本配备散热马甲与RGB灯效系统，而Vulcan版本则为简约无光设计。值得注意的是，这些采用SK海力士芯片的CAMM2模组目前仍处于工程样品阶段，但据透露消费者级产品有望在今年底迎来重要进展。
演示平台使用了华硕ROG Z890主板工程样板，除了标准的24针ATX供电接口和双8针CPU供电接口外，CAMM2插槽下方还设有一个神秘的8针接口——这或许暗示着未来内存超频将需要额外的电力支持。
除CAMM2模组外，TeamGroup还展出了最高64GB容量的DDR5 CUDIMM内存，其中部分产品以中国蛇年为设计灵感。既有型号推出新配色方案，同时新增了64GB大容量及超9000MT/s高频套装。T-Force宣称其DUDIMM套装可轻松突破10000MT/s大关，例如最新推出的XTREEM CKD DDR5内存已实现10266MT/s频率、1.5V电压下CL48时序，并提供最高48GB（2×24GB）容量组合。
存储方面，T-Force GE PRO第五代M.2固态硬盘采用英韧IG5666八通道主控与3D TLC闪存，读取速度高达14GB/s；另一款Z54E系列则搭载群联PS5028-E28主控，4TB版本在演示中甚至飙出14.9GB/s的惊人读取速度。专为笔记本优化的ME PRO系列采用慧荣SM2508主控，功耗控制在8W以内同样实现14GB/s性能表现。
现场最吸睛的当属基于热电制冷技术的SSD散热模组，该方案融合风扇、散热片与半导体致冷结构，并搭载AI智能温控系统（命名为T-Force Ai-Flow X）。虽然正式上市还需时日，但这项创新技术未来将适配TeamGroup全系固态产品。压轴登场的是可同时为三块SSD服务的120mm一体式水冷方案，堪称存储发烧友的梦幻装备——这实际上是对经典产品Siren DUO的升级扩展，后者曾是业界首款SSD专用一体水冷解决方案。
至此，TeamGroup本届展会带来的PC DIY全系新品已悉数呈现。
