据传闻，英伟达（NVIDIA）曾计划与联发科（MediaTek）合作推出尖端“AI智能手机芯片”，业内普遍预期这款系统级芯片（SoC）将在2025年台北国际电脑展（Computex 2025）亮相。但最新报道指出，尽管这家台湾无厂半导体公司在智能手机芯片领域已成为领先厂商，却在Windows笔记本市场遭遇重大挑战——各大厂商对其芯片方案兴趣寥寥。即便是采用台积电（TSMC）第二代3纳米制程的Kompanio Ultra 910芯片，似乎也未能获得市场青睐。
微软（Microsoft）对联发科芯片同样表现冷淡，这使得高通（Qualcomm）成为该领域唯一的参与者。2025年电脑展期间，WinFuture记者在联发科展台与资深员工交流时获悉，由于微软及笔记本制造商普遍缺乏合作意愿，联发科芯片的上市时间或将大幅推迟。报道指出，双方尚未建立紧密合作关系，这可能是阻碍新竞争者入场的关键因素。
此次受挫使得高通得以巩固其在ARM架构笔记本市场的地位。原本针对Chromebook设计，但兼具性能与能效优势的Kompanio Ultra 910芯片，最终也无缘Windows设备。报道未深入分析具体阻碍因素，亦未指明微软或高通是否设置了障碍。
值得关注的是，多年前联发科曾尝试为Windows Phone机型供应芯片，但微软的“战略利益考量”使谈判搁浅。历史数据显示，多数Windows Phone设备均采用骁龙（Snapdragon）芯片，暗示高通可能在此过程中发挥了某种作用，不过目前尚无确凿证据。面对重重阻碍，这款AI智能手机芯片的上市恐需时日，我们将持续关注进展并及时向读者更新动态。
