Tom's Hardware团队在2025年台北国际电脑展现场探访了极简风格机箱制造商几何未来（Geometric Future）展台。该品牌最新旗舰级全塔式机箱Model 9采用铝合金、钢材与钢化玻璃的创新组合，同场亮相的还有面向紧凑型用户的Model 3 MAX迷你机箱。展台同时陈列了爱斯基摩（Eskimo）系列一体式水冷散热器及全新Power系列电源（提供14厘米与12厘米两种规格）。
Model 9机箱凭借独特造型成为全场焦点，突破传统矩形设计采用全圆角造型，左侧及前面板搭载钢化玻璃，顶部与右侧配置全网状面板确保高端硬件的最佳风道。这款机箱可容纳1个420毫米冷排、2个360毫米冷排、1个140毫米冷排及3个140毫米风扇，散热能力足以让顶级CPU和GPU突破性能极限。
同期展出的Model 3 MAX中塔机箱定位介于大型的Model 4亚瑟王与迷你的Model 2方舟之间，在节省桌面空间的同时兼容大尺寸显卡等组件。该系列除黑白经典配色外，还推出明黄与鲜绿等突破传统机箱配色的选项。
几何未来全新升级的爱斯基摩水冷系列展出三款420毫米冷排产品（Ultra 40/Pro 42W/Plus 42）及Pro 36B型号，配套诺亚六合一扩展坞（含3个USB-A/1个USB-C接口及双3.5毫米音频接口）。最后亮相的Power系列全模组电源以三种配色方案覆盖14CM与12CM两种尺寸，具体功率与能效等级尚未公布。
