Ventiva的无风扇PC散热技术正从新奇概念发展为真正的行业颠覆者：不仅与两家合作伙伴展示了45W散热能力，该公司更宣称其ICE9系统可处理高达100瓦的热能负荷。
最初与Ventiva合作的戴尔（Dell）是对45W散热方案感兴趣的企业之一，另一家是广达（Compal）——这家“白牌”代工厂为众多品牌商生产贴牌PC设备。
去年底崭露头角的Ventiva在2025年国际消费电子展（CES）上展示了其技术原理。与Frore或xMEMS等竞品通过振动膜模拟风扇运作不同，Ventiva采用空气电离技术：带电导线电离空气分子产生定向气流，将PC内部热量排出系统。
气流强度与散热效能取决于三个关键因素：散热元件（Ventiva称为ICE模块）尺寸、施加电荷强度以及协同工作的ICE模块数量。不过在CES 2025期间，Ventiva仅展示了25W散热方案——足以应对英特尔酷睿Ultra“Meteor Lake”-U系列15W处理器，但无法满足28W的“Arrow Lake”芯片或同级别AMD锐龙AI 300处理器的需求。
通过与广达和戴尔合作实现的40W散热能力，将使两家公司能够设计适配更多PC处理器的笔记本参考方案，包括超频运行的情况。厚度不足12mm的ICE技术模块，为打造更轻薄笔记本创造了条件。
Ventiva已将目光投向未来。在2025年台北国际电脑展（Computex）上，该公司将展示100W散热测试机型，预计借此拓展更多合作伙伴。
“AI笔记本正在重塑工作、创作与娱乐方式，但随之提升的发热量对散热管理提出了全新要求。”Ventiva董事长兼首席执行官卡尔·施拉赫特（Carl Schlachte）表示，“这是我们迄今最高效的热管理系统，能让笔记本制造商在任何工作负载下——无论是3D设计、AI开发还是沉浸式游戏——都能极致释放性能而保持清凉静音。”
虽然100W散热能力仍不及游戏笔记本满载需求，但中端笔记本搭载该方案运行游戏应用已成为可能。试想一台无需外置散热器的静音游戏本，难道不是绝妙的存在？
