随着骁龙8 Elite Gen 2（Snapdragon 8 Elite Gen 2）和天玑9500（Dimensity 9500）的亮相，小米自研芯片方案也即将登场。据爆料人透露，这款代号为“Xring”的自研SoC或将于下月发布，但他同时提醒发布会存在延期可能。此前消息称小米Xring不会采用台积电（TSMC）第二代3nm工艺，这与骁龙8 Elite和天玑9400（Dimensity 9400）形成差异。
微博数码博主“固定焦距数码”透露，小米Xring或于“5月20日左右”发布，但具体日期可能调整。虽然未提及芯片规格，但该博主此前已披露过相关信息。据悉，小米可能采用台积电4nm“N4P”工艺，而非更先进的3nm节点——后者仅流片阶段就可能耗资数百万人民币（百万美元量级）。有消息称3nm版本SoC预计2024年底完成流片。
与采用自研Oryon核心的骁龙8 Elite不同，Xring将沿用ARM公版架构，最高主频3.20GHz的Cortex-X925核心。业界分析认为，小米暂缓3nm芯片研发除成本因素外，也可能出于规避政治风险的考量——若遭遇类似华为的制裁，将导致技术发展陷入停滞。
这款自研芯片的诞生，标志着小米在摆脱高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）依赖之路上迈出关键一步。尽管目前信息有限，但业界期待其正式发布能为移动芯片市场注入新的竞争活力。
