高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的芯片组价格将持续攀升，由于两家公司转向更先进的制程工艺，迫使小米等手机厂商不得不承担更高的成本。对于这家中国科技巨头而言，当前正是加速推进自研芯片研发、降低对外依赖的关键时期。最新消息显示，小米已成立专门研发定制芯片的团队，并由高通前高级总监担任负责人。
尽管小米尝试过多种元器件的自主研发，但其核心目标始终是打造高性能的“片上系统”（SoC）。此前有消息称，小米已完成3纳米自研SoC的流片测试，并计划于今年发布。然而2025年上半年即将结束，仍未看到相关产品问世。不过，随着前高通高管秦牧云（Qin Muyun）带领的团队正式成立，表明小米已对自研芯片制定了明确的发展路径。
值得关注的是，该团队负责人将直接向CEO雷军汇报，以确保项目进程的高效推进。小米上一次推出自研芯片是2017年发布的澎湃S1（Surge S1），采用台积电28纳米工艺。业内传闻称，其新一代4纳米SoC可能于2025年上半年亮相，性能对标高通骁龙8 Gen 1，但将沿用ARM现有架构而非自研核心。
考虑到自主研发芯片需要巨额资金投入，先推出4纳米产品无疑是明智的选择。这将为技术团队积累宝贵的研发经验，优化后续设计流程，并为未来升级至3纳米工艺打下基础，从而降低量产成本。
