美国可能正在扼制中国企业获取台积电（TSMC）最新制程技术，但最新传闻显示，这些出口管制尚未波及小米——据称该公司仍计划在今年晚些时候推出首款自研芯片。不过，尽管我们去年曾报道小米定制3纳米SoC将于2025年亮相，但最新消息显示这款芯片将采用台积电4纳米“N4P”工艺，规格上令人略感失望。更多细节表明，该芯片不会像高通骁龙8 Elite那样搭载自研核心。
据爆料，小米新款定制芯片将搭载Imagination Technologies的IMG DXT 72-2304图形处理器。科技博主@Jukanlosreve在X平台转发了“固定焦点数码”的微博帖文，透露了小米新芯片的细节。虽然更先进的3纳米芯片已成功完成流片，但首批面世的将是4纳米版本。与高通上代骁龙8 Gen 3类似，这款未命名的小米SoC采用相同制程工艺，CPU采用“1+3+4”架构。不过最新消息显示，该定制方案并未采用自研核心，而是沿用现有ARM公版设计。
其大核为运行频率3.20GHz的Cortex-X925，四个中核为2.60GHz的Cortex-A725，剩余四个低功耗小核Cortex-A520主频为2.00GHz。搭配的Imagination Technologies IMG DXT 72-2304 GPU运行频率达1.30GHz，爆料人称其性能将超越骁龙8 Gen 2的Adreno 740图形处理器。虽未提及具体发布时间，但早前传闻预计小米将在今年上半年正式发布，性能对标高通旧款骁龙8 Gen 1。
值得关注的是，业内人士@faridofanani96在X平台指出“固定焦点数码”常发布臆测性内容，建议谨慎看待该消息。不过多家媒体报道均提及小米重启芯片研发计划的进展，我们将持续关注后续动态，同时观察美国是否会通过限制台积电合作来阻挠该计划。
