除了半导体相关公告外，台积电（TSMC）在技术研讨会上还公布了先进封装技术的最新进展——SoW-X系统级封装方案。据透露，这项革命性技术将把计算性能推向全新高度。
谈到CoWoS等先进封装技术的重要性，这本质上是英伟达（NVIDIA）等企业突破摩尔定律限制、实现跨代性能飞跃的核心手段。通过将多个芯片集成在单一晶圆和基板上，CoWoS技术带来了计算性能的质的飞跃。但台积电最新披露显示，其技术突破远未止步——公司正在研发新一代CoWoS技术，包括性能显著优化的SoW（晶圆级系统）及其进阶版SoW-X方案。
根据规划，台积电将率先推出光罩尺寸达9.5倍的标准版CoWoS方案，可集成多达12个HBM存储堆栈。该版本预计2027年量产，将成为同期最主流的封装选择。相较当前5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L方案，9.5倍的突破彰显了这家台湾科技巨头的技术实力。
更长远来看，台积电计划用SoW技术逐步取代CoWoS。此前披露显示，SoW技术可实现40倍光罩尺寸极限，集成60个HBM堆栈，特别适合大规模AI集群应用。而最新公布的SoW-X版本虽然具体参数尚未明确，但宣称计算性能将达到现有CoWoS方案的40倍。所有SoW系列产品都将在2027年进入量产阶段。
凭借CoWoS解决方案建立的行业领先地位，台积电正通过新一代封装技术继续巩固其市场统治力。这场由台湾半导体巨头主导的技术革命，正在重新定义计算性能的疆界。
