台积电（TSMC）目前领跑2纳米制程竞赛——据本月初报道，这家代工巨头已开始接受其尖端晶圆订单，而苹果（Apple）很可能成为该技术的首个客户。虽然这家台湾半导体巨头过渡至更先进制程节点尚需数年时间，但根据公司声明，我们将在2028年看到1.4纳米芯片的量产启动。这一制造工艺的升级将带来显著优势，让我们立即深入解析。
突破性进展：专为2纳米以下技术设计的A14（14埃米节点）制程
在加州圣克拉拉举行的台积电北美技术研讨会上，首席执行官魏哲家（C.C. Wei）宣布：“我们的客户始终着眼于未来。”在为众多客户开发“尖端晶圆”的征途中，台积电唯一的竞争对手是三星（Samsung）。但近期报道显示，这家韩国巨头因未公开原因取消了自主1.4纳米制程计划。
竞争格局与性能优势
值得关注的是，三星随后被曝组建了专攻1纳米芯片研发的团队，目标设定为2029年量产。若三星能遵循既定时间表，或将与台积电形成竞争，促使该技术价格更具协商空间。不过当前焦点仍集中在提升2纳米良率上。据《日经亚洲》报道，采用A14节点的1.4纳米晶圆可提升15%性能并降低30%功耗。
首批客户猜想与封装技术突破
目前尚未透露哪些客户将首批订购1.4纳米芯片，但考虑到苹果与台积电紧密的商业合作关系及其大规模晶圆采购能力，双方合作极可能优先推进。除2028年推出A14技术外，台积电还宣布将引入新一代封装技术，该技术能将多种功能芯片集成于单一封装，预计2027年投入生产。
