据媒体报道，台积电（TSMC）的2纳米制程技术预计将在年底前实现全面量产。此前业界传闻称这家台湾半导体龙头企业将从4月1日起开放订单接收，如今随着时间节点到来，最新报告显示客户正为争夺首批晶圆交付资格展开激烈竞争——即便单片晶圆价格已突破3万美元大关。关于新竹与高雄两座关键工厂的最新进展也浮出水面，引发行业高度关注。
虽然此前预估台湾两座工厂完全投产后台积电月产能可达5万片晶圆，并有望在2025年底提升至8万片，但《电子时报》（DigiTimes）披露的最新数据更为审慎。报道指出实际月产量预计为3万片，其中高雄工厂建设进度超出预期，已接近立即投产状态。值得注意的是，某座2纳米工厂的晶圆产量虽实现200%以上增长，但总体产能仍低于先前预测水平。
新竹工厂的产能提升轨迹也值得关注。该厂月产量已从2024年年中的3000片逐步攀升至目前约8000片，预计将在2025年底达到2.2万片。根据供应链匿名人士透露的信息，各领域客户正积极争取获得这项尖端光刻技术的优先使用权，不过具体客户名单尚未公开。
从行业惯例来看，苹果（Apple）向来是台积电最新制程技术的首批采用者，因此在2纳米芯片的首发竞争中占据有利位置。消息称这家科技巨头计划将该技术应用于A20芯片开发，预计相关产品将于2026年下半年随iPhone 18系列正式亮相。
除苹果外，高通（Qualcomm）也被传出正在与台积电洽谈2纳米制程订单。据传该公司计划基于该节点推出两款芯片组，其中可能包含命名为骁龙8 Elite Gen 3的SoC产品。需要特别说明的是，《电子时报》过往报道的准确性存在波动，建议读者审慎看待这些市场传闻，我们将持续追踪后续发展动态。
