据外媒报道，半导体行业两大巨头英特尔（Intel）与台积电（TSMC）近期达成突破性合作，双方就英特尔代工业务签署“合资企业”协议。根据协议内容，这家来自中国台湾的芯片制造领军企业将获得英特尔美国制造设施的实际运营权。
半导体行业观察人士指出，尽管双方合作传闻已持续发酵数月，但这项协议或将使英特尔代工服务（IFS）面临前所未有的复杂局面。作为长期处于竞争关系的行业对手，此次合作堪称戏剧性转折。分析认为，该决策与特朗普政府推动的“芯片制造业回流美国”战略密切相关，英特尔在该战略中被赋予关键角色定位。路透社援引知情人士消息称，双方已就联合运营美国工厂达成初步共识，若合作顺利落地，这将成为尖端半导体技术向美国本土转移的重要里程碑。
值得关注的是，台积电此前已调整其全球化布局，宣布将于2030年前在亚利桑那州建设采用A16（1.6纳米）制程的尖端芯片工厂。虽然合作协议具体条款尚未公开，但消息人士透露台积电可能持有英特尔代工部门20%股份。业内人士分析，台积电积极寻求合作的主要动机包括规避潜在的特朗普关税政策，以及通过深化本土合作巩固其在美国市场的战略布局。尽管资本市场对英特尔前景保持乐观预期，但这项合作的实际效益仍存在诸多不确定性。
从企业运营层面观察，两大巨头在企业文化、管理模式、人才培养体系及技术路线规划等方面存在显著差异。这种根植于企业基因的特质差异，使得技术协作与资源整合面临严峻挑战。行业专家指出，除非台积电能获得工厂运营的绝对控制权，否则合作将难以达到预期效果——而这一磨合过程可能需要耗费数十年时间。
值得强调的是，英特尔代工业务近期已取得多项实质进展。其备受业界期待的18A制程技术已宣布进入“风险生产”阶段，这被视作公司转型的关键转折点。加之新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）明确提出“以客户需求为核心”的战略方针，将代工服务列为优先发展事项，台积电的战略合作价值或许并不如外界预期般具有决定性影响。
