台积电（TSMC）于2024年10月下旬向美国政府通报称，其代工生产的一款客户芯片可能流向受管制实体。根据美国出口限制条例，台积电不得向中国华为（Huawei）供应基于16纳米及更先进制程的芯片。此前多家媒体报道显示，该公司正配合美方调查是否在无意间向华为提供了相关产品。去年10月曾有报道披露台积电芯片出现在华为设备中，当时台积电声明称若发现违规将“立即采取行动”。
在最新发布的年报中，台积电证实已于去年10月就芯片流向问题向美台监管部门发出通报。公司特别指出：“2024年10月，台积电向美台相关监管部门通报，其代工的某款客户芯片可能被转售给受管制实体或被整合进受管制实体的产品，此后持续配合当局提供补充信息与文件。”
围绕华为昇腾（Ascend）AI芯片的争议由来已久，此前有报道称其晶圆由台积电在2020年特朗普政府首轮制裁生效前完成交付。去年10月媒体曝光某台积电客户订购了与华为昇腾910B规格高度相似的芯片后，台积电立即向美方提交报告，并在后续声明中强调未收到美国政府的正式调查通知。
今年早些时候有消息称，台积电因代工某款最终用于华为AI处理器的芯片，或将面临美国政府开出的72亿元人民币（约合10亿美元）巨额罚款。报道显示该芯片原始客户为中国初创企业赛昉科技（Sophgo），但其流片产品最终出现在华为昇腾910B中。
台积电在年报中坦言，尽管已竭尽全力规避风险，仍存在业务活动被认定不合规的法律隐患。与英伟达（NVIDIA）等科技企业类似，这家全球最大的晶圆代工厂始终承受着产品合规性带来的压力。年报警示称，若无法满足法律要求，公司可能面临包括生产设备断供、原材料采购受阻等多重经营风险。
值得关注的是，台积电特别指出其在芯片供应链中的角色存在“限制”——对“采用其制造芯片的终端产品下游用途及用户”缺乏足够可见性。所谓供应链下游，即指产品从制造商流向终端用户的各个环节。台积电表示，这种信息盲区导致其难以确保芯片不会被“转用于非预期用途或终端用户，包括可能通过商业伙伴或意图规避管制的第三方实现的转移”。
