台积电（TSMC）因通过代理公司为被列入黑名单的华为（Huawei）代工生产计算芯片组，或将面临72亿元人民币（约合10亿美元）罚款。这家芯片代工巨头在最新年报中坦承，其难以追踪芯片离开晶圆厂后的实际用途，换言之，无法保证类似华为事件不再重演。
台积电在年报声明中表示：“我们在半导体供应链中的角色，本质上限制了对采用我们制造芯片的终端产品其下游用途或使用者的可视性与信息获取。这种局限性阻碍了我们充分确保所生产芯片不会被转用于非预期用途或终端用户的能力，包括可能通过商业伙伴或意图规避管制的第三方进行的操作。”
当台积电承接芯片代工订单时，客户会提供包含所有几何形状、层级结构等制程所需的GDS文件。台积电（或其他晶圆厂）通过各类工具验证GDS文件是否符合工艺技术规范，随后生成光刻掩模进行芯片生产。在整个流程中，台积电既无法确认芯片设计方身份，也无从知晓最终流向。这意味着始终存在代理公司委托台积电生产芯片，最终却应用于华为设备的潜在风险，这将触发美国政府以违反出口管制为由对台积电实施处罚。
台积电补充声明：“若我们或商业伙伴未能取得适当进出口许可，或被认定违反出口管制及制裁法律，可能面临商誉损害、政府调查及司法程序导致的处罚等负面影响。”去年曝光的信息显示，台积电曾为名为Sophgo的公司采用7纳米制程代工芯片，该芯片实为华为海思（HiSilicon）Ascend 910B/910C处理器的计算芯片组。据估算，台积电生产的晶圆足以让华为组装约百万颗双芯片组Ascend 910C处理器，可满足华为约一年的AI处理器需求。目前台积电正面临72亿元人民币（约合10亿美元）罚款的监管风险。
