据《经济日报》报道，英特尔（Intel）已向台积电（TSMC）订购了其最先进的2纳米级N2工艺技术。这一消息发布前不久，AMD才正式确认其Zen 6“威尼斯”（Venice）服务器芯片（可能为CCD）将采用相同制程节点。若报道属实，这些晶圆很可能用于英特尔新星湖（Nova Lake）系列处理器。虽然这可能引发对18A工艺能力的质疑，但英特尔早在去年11月就正式宣布了新星湖将采用双源供应策略。
作为箭湖（Arrow Lake）的继任者，传闻新星湖将配备多达52个混合核心（16性能核+32能效核+4低功耗核），分为两组架构：八个“草原狼湾”（Coyote Cove）性能核、16个“北极狼”（Arctic Wolf）能效核，以及四个可能位于独立SoC模块中的低功耗核。另有传闻称新星湖将转向全新的LGA1954插槽，这意味着现有800系列主板将不再兼容。
此次架构迭代呈现多重跨越——性能核（P核）预期演进路线为狮湾（Lion Cove，箭湖/月湖使用）、美洲狮湾（Cougar Cove）到草原狼湾；能效核（E核）则从天空山（Skymont，箭湖/月湖使用）、暗黑山（Darkmont）升级至北极狼架构。鉴于18A工艺已进入风险试产阶段，转向台积电代工更可能是出于产能需求，而非性能或良率考量。
18A工艺本将承载英特尔近年来最具雄心的产品：清水森林（Clearwater Forest，因封装问题推迟至2026年上半年）和传闻中的钻石急流（Diamond Rapids）。为缓解18A产线压力并避免消费级产品延期，临时CEO米歇尔·霍尔索斯（Michelle Holthaus）宣布将部分新星湖芯片外包给台积电和三星（Samsung）等合作伙伴。
爆料人开普勒（Kepler）在X平台暗示，高端新星湖产品或将采用N2工艺，而18A工艺则用于中低端产品。这并非英特尔首次与台积电合作生产CPU，其最新箭湖处理器（采用N3B/N5P/N6）、月湖（Lunar Lake，采用N3B/N6），以及炼金术士（Alchemist，N6）、战法师（Battlemage，N4）显卡均已采用台积电制程技术。这种策略虽会增加英特尔支出，但能在外部代工加速产品上市与内部制造延期之间取得平衡。
某种程度上，箭湖系列本身已采用双源策略——低功耗版箭湖-U使用英特尔3工艺。尽管箭湖内部产量有限，前任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）曾表示新星湖将主要由英特尔自主生产。若18A工艺能吸引外部客户（有分析师指出英伟达/Nvidia可能考虑将其用于消费级GPU），依赖台积电并非根本性缺陷。按英特尔发布节奏推测，新星湖预计将在2026年下半年面世。
