台积电（TSMC）已确认其1.4纳米制程技术的存在，该技术将于2028年起用于生产苹果（Apple）未来的自研芯片。
苹果硬件性能的显著提升主要得益于芯片设计的迭代升级，每一代新芯片都能带来更快的运算速度。另一关键突破则源于芯片制造工艺的进步——这正是苹果长期合作伙伴台积电的技术强项。在近日举行的北美技术研讨会上，台积电正式发布了A14制程技术。作为2纳米N2制程的升级版本，该技术预计将显著提升服务器及iPhone等移动设备的人工智能运算性能。
根据规划，N2制程将于2025年下半年启动量产，有望应用于明年秋季发布的iPhone 17 Pro机型。与N2制程相比，A14技术能够在相同功耗下实现15%的速度提升，或在保持相同性能时降低30%的能耗。其逻辑密度（单位面积内晶体管与微型电路数量）也实现了20%的显著增长。
虽然台积电从未公布具体客户名单，但苹果必然位列首批采用者之列。作为台积电最重要的合作伙伴，苹果始终在其A系列芯片和自研处理器中采用最新成熟的制程工艺。按照台积电公布的A14制程量产时间表，首款搭载该技术的苹果硬件很可能是iPhone 19系列。值得注意的是，由于台积电特殊的命名规则，A14制程可能用于生产苹果A21 Pro芯片——这种命名方式或许会让消费者产生混淆。
技术落地的关键在于台积电能否按计划完成制程优化。根据台积电当前“超前进度”的良品率评估报告显示，这项技术已为满足iPhone未来处理器的性能需求做好了充分准备。
