经过对RTX 50系列非公版显卡的深入检测，知名硬件专家伊戈尔·瓦洛塞克（Igor Wallossek）在其实验室Igor's Lab发现，多款合作厂商的显卡存在潜在热区隐患。这些集中在供电模块的热区问题，主要源于PCB板上元件布局过于密集且连接线路过少——某种程度上这可能是英伟达（Nvidia）提供给合作伙伴的设计指南存在疏漏所致。
据伊戈尔透露，由于RTX 50系列设计指南受保密协议限制，他参考了RTX 40系列散热设计指南，指出该指南“存在严重的不精确与不完整”，特别是针对热区出现的具体位置缺乏明确规范。
虽然本次重点检测的是同德（Palit）GeForce RTX 5080 Gaming Pro OC和必恩威（PNY）GeForce RTX 5070 OC两款显卡，但伊戈尔强调该问题普遍存在于“包括同德、必恩威、微星（MSI）等多家核心合作厂商及其他制造商的同类产品中”。令人意外的是，即便是“RTX 5060 Ti这类乍看功耗仅为180瓦的中端显卡”也可能受到影响，因为“当供电相位过于集中时，热区问题同样会显现”。
问题本质在于：RTX 50系列PCB设计导致密集排列的电压调节模块（VRM）将大电流产生的热量积聚在狭小区域。这种情况在贯穿铜质电源层的垂直导孔（via）位置尤为突出，紧密排布的线路严重阻碍了垂直散热。在实测中，RTX 5080热区温度突破80°C，而RTX 5070更达到107°C。伊戈尔警告称：“当前设计往往仅满足理论工况下的热力学极限，未为元器件老化、制造公差或负载峰值预留余量。这导致系统在理想条件下运行稳定，却对散热条件、元件位置或负载分布的细微变化异常敏感。”
问题的根源或许指向英伟达的散热设计指南。这份为合作厂商提供的重要参考文件，以RTX 4090指南为例，存在“过多理想化假设参数，在实际应用中受多重因素影响而失真”的缺陷。伊戈尔特别指出：“令人诧异的是，官方指南竟未将这一区域单独标注为关键热区。”
解决方案其实非常简单：只需在显卡背面热区位置加装导热垫（thermal relief）即可显著改善散热。这本应是散热器制造商能够轻易实现的改进——如果设计指南能提前预警该问题的话。
不过行业问题的归因向来复杂。伊戈尔强调显卡生产涉及多方协作：“板卡厂商的布局设计常受制于外部PCB供应商，同时需要适配独立开发的散热方案。各环节间缺乏协同最终导致设计妥协——正如本案展现的，单一环节的开发者难以预见的散热隐患由此产生。”
目前用户无需过度担忧，这类温度短期内不会引发故障，主要影响在于可能缩短显卡使用寿命。相比热区问题，或许电源接口的熔毁风险更值得警惕......
