根据知名爆料人披露的信息，传闻中的PlayStation 6（PS6）便携版性能将不及PlayStation 5（PS5）。上月活跃于NeoGAF论坛的AMD爆料专家开普勒L2（Kepler L2）透露，索尼这款次世代掌机将搭载3纳米制程的15瓦系统级芯片（SoC）。尽管爆料称该设备能运行PS5游戏，但具体实现方式及需做出的性能妥协仍令人好奇。
目前关于PS6主机的消息仍十分有限。今年早些时候，开普勒L2曾透露该SoC已完成设计，正在进行流片前验证，A0版芯片预计年内完成流片。按照行业惯例，从A0流片到正式发售通常需要两年周期，因此PS6有可能在2027年面世。
唯一可以确定的是，PS6将继续采用AMD芯片方案。去年曝光的消息显示，英特尔（Intel）曾参与竞标，但因内部对供应索尼芯片的利润率存在争议而未能达成协议，最终AMD再次胜出。
