三星晶圆代工部门宣布将在2纳米制程领域与台积电（TSMC）展开直接竞争，目前其2纳米工艺良率已取得突破性进展。行业分析师指出，此次三星的2纳米制程在性价比方面展现出独特优势，或将对现有市场格局产生重大影响。
这家韩国半导体巨头近年发展可谓波折不断，其3纳米GAA工艺因良率长期徘徊在20%-30%区间而备受质疑。不过随着新任技术团队就位，2纳米研发进程明显提速——最新测试数据显示，该制程良率已提升至40%，较原定2025年目标提前实现突破。这一进展不仅验证了三星的技术革新能力，更凸显其争夺尖端制程市场的坚定决心。
值得注意的是，当前全球半导体行业正面临产能瓶颈。由于台积电先进制程产能持续紧张，越来越多客户开始寻求多元化供应方案。三星凭借更具竞争力的报价策略，已吸引苹果（Apple）、超威半导体（AMD）及英伟达（NVIDIA）等头部企业的关注。这些科技巨头或将采用双供应商策略，以确保其下一代芯片的稳定供应。
然而技术差距仍然不容忽视，台积电2纳米制程良率据传已达80%，且计划在2025年下半年启动量产。这意味着三星若想实现反超，必须在未来18个月内完成良率翻倍的技术跨越。不过从市场反馈来看，客户对三星工艺的接受度正在提升，特别是考虑到其提供的价格优势较台积电方案低约15-20%。
业内人士认为，这场2纳米制程竞赛或将重塑全球晶圆代工市场格局。若三星能持续提升良率并保持成本优势，其市场份额有望从当前的11%提升至2026年的20%以上。但这场技术马拉松的最终胜负，仍取决于谁能率先实现高良率、低成本、大规模量产的三角平衡。
