AMD公版Radeon RX 9070 XT显卡近日再次曝出拆解细节与性能测试结果。这款采用2.5槽位三风扇设计的“AMD制造(MBA)”公版显卡,目前在国内电商平台标价超过5000元人民币(700美元)。

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值得注意的是,虽然AMD从未在零售渠道正式发售公版MBA型号,但RX 9070 XTRX 9070的OEM版本正通过品牌整机渠道流入市场。在某二手交易平台,该卡标价达5499元人民币(748美元),相较国内4999元人民币(680美元)的建议零售价有所上浮,主要受区域税收政策与库存紧张影响。

从外观设计来看,该卡采用黑色导流罩与延伸式背板设计,背板设置大面积镂空区域以增强三风扇散热系统气流循环。显卡两侧与背部装饰有醒目的Radeon标识,配备双8pin供电接口,视频输出端包含1个HDMI与3个DP接口。

拆解显示其散热系统由两组铝制鳍片模块构成,辅以8根粗径铜质热管。PCB板采用14相供电设计,搭载8颗三星GDDR6显存芯片,核心部位使用霍尼韦尔PTM7950相变导热材料,板卡编号为“109-G295A7-00D_03”。

Furmark压力测试中,该卡核心温度峰值62℃,热点温度84℃,显存温度达到88℃。经用户更换导热垫后,显存温度下降6℃至82℃。值得关注的是,RX 9070系列多款非公版显卡同样存在显存温度偏高现象,建议用户通过更换导热垫优化散热表现。

整体而言,这款公版显卡虽展现出色工业设计,但未在欧美市场发售令人遗憾。对于追求公版设计的消费者,目前仍可选购丰富的非公版型号作为替代方案。


文章标签: #显卡 #拆解 #散热 #AMD #显存

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