俄罗斯正积极推进半导体产业国产化进程，计划在2030年前启动基于国产28纳米级工艺的芯片量产。这项技术突破将助力MCST公司开发基于SPARC架构的Elbrus（厄尔布鲁士）处理器，为本土企业提供符合性能需求的CPU。不过行业专家强调，必须优先构建完善的Elbrus生态系统，才能确保这类处理器的实际应用价值。
MCST公司发展部副主任康斯坦丁·特鲁什金在公开活动中表示：“新型晶圆厂预计将在2028至2030年间建成投产。但需要明确的是，由于无法获得英特尔x86架构的授权许可，采用Elbrus指令集的处理器将成为国产芯片的核心方向。”该声明通过ComNews报道引发业界关注。
自2022年俄乌冲突爆发后，台湾地区对俄实施先进芯片禁运政策，这恰好与俄罗斯振兴本土半导体产业的战略形成时间重叠。目前俄罗斯已成功研发350纳米级光刻设备，但尚未形成量产能力。与此同时，ZNTC公司正在开发的130纳米工艺设备也面临技术突破压力，更先进制程技术的研发时间表仍存在不确定性。
值得关注的是，有消息称俄罗斯已通过非官方渠道获得ASML公司的PAS 5500系列光刻设备。该设备系列中性能最强的机型采用193纳米波长ArF激光器，理论上可实现90纳米制程精度（PAS 5500/1150C型号）。
MCST公司致力于成为首家为俄罗斯企业提供高性能国产CPU的厂商。特鲁什金指出，依赖国外处理器架构将导致国家信息系统面临重大安全隐患，因此必须发展独立于Arm或x86的自主硬件体系。他同时承认，这种技术转型面临严峻挑战，特别是需要将现有软件系统迁移至新硬件平台。从x86或Arm架构转向Elbrus系统时，软件兼容性和性能优化将成为主要技术障碍。
InfoTeKS公司代表德米特里·古谢夫对Elbrus处理器的应用前景提出质疑。他透露，公司曾在2017年前后尝试引入Elbrus处理器，最终因缺乏能够适配该架构的软件开发团队而终止项目。古谢夫建议，政府应通过教育体系培养专业人才，而非采用行政手段强制推广新技术。他强调：“只有通过系统化的人才储备，才能避免未来五到八年出现技术人才短缺的困境。”
