据传闻苹果将在2026年款机型中采用全新高速内存方案，iPhone 18或将迎来显著的性能跃升。
内存作为计算系统核心组件，对iPhone等移动设备及人工智能应用尤为关键。若爆料属实，2026年苹果智能系统或将实现重大突破。微博爆料账号“数码闲聊站”周二在披露iPhone 17内存信息时，同步透露了iPhone 18系列情报。该账号援引供应链消息称，iPhone 18将成为首款搭载六通道LPDDR5X内存的机型，并采用更先进的封装工艺。
这项革新将大幅提升内存带宽，从多维度增强设备性能：应用多任务处理更为迅捷，程序切换更加流畅，同时有望加速苹果智能系统响应速度，提升Siri本地化查询的处理效率。虽然该账号过往关于苹果产品的爆料准确度较高，但需要指出的是，距离iPhone 18正式发布尚有一年半时间，苹果仍有充分余地调整包括内存配置在内的硬件规格。
封装工艺与带宽双升级
虽然关于iPhone 18的讨论较其前代iPhone 17为少，但业界早前已对其内存性能改进有所预见。2024年10月曾有消息称，iPhone 18搭载的A20芯片将采用全新晶圆级多芯片封装技术（Wafer-Level Multi-Chip Module）。该技术能实现多个晶粒的协同封装，为不同配置组合提供更大灵活性。
这意味着苹果或可在统一CPU架构基础上，搭配不同规格的GPU乃至内存配置。2024年12月另有报道披露，苹果正与三星合作研发新型内存封装方案以提升带宽，当时即预测这项技术将应用于iPhone 18。
内存带宽的提升将与芯片其他改进形成协同效应，例如采用2纳米制程工艺的A20芯片预计将显著提升整体响应速度。
