台积电（TSMC）已于本月早些时候开始接受2纳米晶圆订单，业界预估每片晶圆成本高达21万元人民币（3万美元）。目前尚不确定这家代工巨头能否在达到一定规模后降低报价，但这将使苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等企业陷入两难境地——既不愿错失尖端制程带来的竞争优势，又不得不面对采用2纳米工艺的芯片组涨价压力，最终可能导致手机厂商被迫消化这部分成本。简而言之，未来搭载新一代芯片的智能手机和平板电脑，其售价上涨几乎已成定局。
今年苹果、高通和联发科或可暂避涨价压力，因其仍采用台积电第三代3纳米工艺。不过据微博博主“数码闲聊站”透露，待台积电2纳米产能爬坡完成后，激增的生产成本将迫使这三家芯片厂商提高产品定价。天风国际证券分析师郭明錤此前指出，由于晶圆成本过高，并非所有iPhone 18机型都会搭载2纳米制程的A系列芯片，预计仅iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max两款高端机型会采用该工艺。
消息显示，高通正为2026年研发两款2纳米芯片组，其中包含骁龙8 Elite Gen 3（Snapdragon 8 Elite Gen 3）。但这家圣地亚哥公司也意识到过度依赖单一供应商的风险，因此仍在探索同时采用三星（Samsung）先进制程的双源采购方案。联发科则可能通过以更具竞争力的价格向手机厂商供应天玑9600（Dimensity 9600）芯片，从而争取更大市场份额。
虽然爆料者关于2纳米芯片涨价的预测可能存在合理性，但考虑到该制程需求已超越3纳米初期水平，台积电仍有可能通过规模效应降低报价。建议读者谨慎看待当前传闻，我们将持续关注后续进展。
