三星的高带宽内存（HBM3E）业务正面临严重挫折——不仅未能拓展新客户，现有客户也传出转投竞争对手的消息。行业媒体报道指出，这家韩国科技巨头正经历客户流失的危机。
在通过英伟达（NVIDIA）认证测试的关键环节，三星已连续多个季度未能取得突破。尽管市场曾期待其能加入英伟达供应链，但最新进展显示形势不容乐观。据Digitimes披露，由于三星的HBM3E工艺未能达到行业标准，包括谷歌（Google）在内的多家客户已开始将订单转移至其他供应商。
这对于半导体市场份额持续缩水的三星而言可谓雪上加霜。在HBM技术赛道上，三星本就是后来者，竞争对手SK海力士（SK hynix）和美光（Micron）已与主流厂商建立深度合作。此前业内传闻的英伟达可能采购三星芯片的预期，如今正变得愈发渺茫。
除英伟达之外，谷歌原本是三星HBM3E的核心客户，其自研的AI芯片TPU长期采用该内存方案。但消息人士透露，在与联发科（MediaTek）合作开发新一代AI加速器时，谷歌已要求供应链将内存供应商从三星更换为美光。目前美光已确立在HBM供应链的领先地位，其客户名单涵盖英伟达等多家顶级科技企业。
三星曾寄希望于英伟达为中国市场特供的H20 GPU采用其HBM3E芯片，但随着新的出口管制措施实施，这一合作窗口正在快速收窄。更严峻的是，在三星曾占据优势的HBM2/HBM2E领域，中国厂商的替代方案正加速抢占市场份额。多重压力之下，这家韩国科技巨头的HBM业务已走到存亡攸关的十字路口。
