去年发布的骁龙8s Gen 3（Snapdragon 8s Gen 3）传递出明确信号：高通（Qualcomm）正着力为智能手机厂商打造非旗舰级芯片解决方案，通过更具成本优势的方案为设备注入旗舰级性能。最新动态显示，这家芯片巨头或将在未来几天推出骁龙8s Gen 4（Snapdragon 8s Gen 4）延续产品线——尽管官方预热海报未明确标注具体型号，但暗示新品即将亮相。
区别于采用自研Oryon核心的骁龙8精英版（Snapdragon 8 Elite），骁龙8s Gen 4将继续沿用ARM公版CPU架构。通过谷歌镜头（Google Lens）对海报进行翻译识别，可见“新一代，强阵营”的文案，下方标注“骁龙旗舰新品媒体”。虽然机器翻译存在误差，但已足够印证这款新品将定位高端芯片市场。来自X平台的多位爆料人透露该芯片可能被命名为骁龙8s Gen 4，也有消息源称其为骁龙8s精英版。
我们更倾向于骁龙8s Gen 4的命名方案，因其与骁龙8精英版存在显著区别——最核心差异在于未采用自研Oryon核心。该芯片将采用独特的“1+3+2+2”ARM公版架构配置：由主频3.21GHz的Cortex-X4性能核心领衔，搭配三颗3.01GHz的Cortex-A720核心、两组双核配置的Cortex-A720核心（分别运行于2.80GHz和2.02GHz）。
除核心架构外，消息显示骁龙8s Gen 4将搭载Adreno 825 GPU。爆料人Anvin在X平台透露，该芯片在安兔兔（AnTuTu）测试中已突破200万性能大关。值得关注的是，这款SOC并未配备传统低功耗核心，这种设计虽能保持强劲的多核性能，但可能影响能效表现。据业内人士推测，高通可能采用台积电（TSMC）4纳米N4P制程工艺来优化功耗表现，使其性能水平与上代旗舰骁龙8 Gen 3看齐。更多技术细节将于官方发布会揭晓，让我们共同期待后续进展。
