有报道显示在美国最新一轮制裁措施出台后，中国华为公司已开始筹备新型人工智能芯片的出货工作。受此消息影响，英伟达（NVIDIA）股价今日应声下跌5.6%。特朗普政府最新政策规定，英伟达向中国销售H20人工智能图形处理器必须获得特别许可。这款芯片原本是英伟达在中国市场推出的最高端产品，出口限制将直接影响中国企业在构建AI软件生态时获取尖端技术的能力。据透露，华为即将推出的昇腾（Ascend）910C芯片属于前代产品的改进版本，并非全新研发的硬件设备。
消息人士称华为昇腾9100C性能可比肩英伟达H100
自DeepSeek抛售事件导致单日市值蒸发近3.8万亿元人民币（约合6000亿美元）以来，英伟达股价持续面临下行压力。上周特朗普政府宣布对华销售H20 AI芯片实施出口许可制后，股价再度出现明显跌幅。由于华为等国内替代方案在性能上存在差距，H20芯片原本在中国市场保持着强劲需求。
面对美国政府禁令，英伟达首席执行官黄仁勋明确表示将开发符合新规的芯片产品。就在英伟达进行产品调整之际，路透社披露华为正在筹备在美国最新出口管制框架下推出昇腾910C AI芯片。
知情人士证实，910C的性能指标可达到与英伟达H100 AI芯片相当的水平。这并非该型号芯片首次引发行业关注，今年3月美国战略与国际研究中心（CSIS）发布的报告就曾指出，中国可能实现百万量级的此类GPU生产规模。该报告特别说明，910C是通过两颗910B（小型版本）进行封装整合而成，但强调要实现百万产量需以100%良品率为前提。
路透社消息源确认了910C的生产技术细节。根据CSIS披露的信息，昇腾910B和910C芯片均由台积电（TSMC）负责制造。虽然台积电官方声明显示其最后一次为华为供货是在2020年9月，但美国政府正在调查中国企业Sophia涉嫌通过台积电代工渠道向华为转供产品的行为。
CSIS数据显示，台积电已生产超过200万片昇腾910B晶圆。按照技术方案，两颗910B可封装成一颗910C，理论上华为具备实现百万级产能的基础。不过考虑到芯片封装过程存在技术损耗，加之中国本土芯片制造商中芯国际（SMIC）受美国技术禁令限制，业界普遍认为其制程工艺仍停留在相对落后的7纳米水平。
