英特尔18A制程工艺或将开启行业新格局，供应链最新动态显示多家科技巨头正积极推进相关测试验证。来自产业链的消息指出，该工艺在能效表现与制程密度方面展现出显著优势，已引发半导体行业的高度关注。
代工战略转型初显成效
尽管英特尔此前提出的“四年五个制程节点”计划市场反响平淡，但18A制程的出现正扭转行业认知。据《科技新报》报道，英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）等多家ASIC设计厂商已启动18A制程样片测试，这意味着在尖端制程领域，台积电（TSMC）将首次面临实质性挑战。
值得注意的是，英特尔自身将成为18A制程最大客户。公司计划在自研产品线中实现“70%自产化率”目标，其即将推出的Nova Lake处理器已确认采用混合代工策略——计算单元将部分采用18A制程生产，而非全数委托台积电代工。这种战略转变表明，英特尔代工服务（IFS）正在重塑其产品生态体系。
供应链多元化趋势下的新机遇
当前验证阶段的18A制程样片已获得合作伙伴积极反馈。英特尔通过与英伟达、博通、智原科技（Faraday Technology）及IBM等企业的深度协作，正在构建符合行业标准的制程验证体系。值得关注的是，美国本土制造偏好与供应链安全需求正推动更多科技企业选择英特尔作为其代工合作伙伴。
从技术参数来看，18A制程在SRAM密度指标上已达到与台积电N2制程相当的水平，相比英特尔3节点实现了跨越式提升。借助PowerVia供电技术创新，该制程在量产可行性方面已建立竞争优势。随着搭载该工艺的Panther Lake SoC即将面世，18A制程的实际效能将获得市场验证。
