据韩国《首尔经济日报》披露，三星最快将于下月启动HBM3E量产，但目前仍需等待英伟达的认证结果。尽管三星在HBM技术领域稍显落后，但得益于黄仁勋（Jensen Huang）近期对其HBM研发进展的积极评价，这家韩国巨头对即将获得订单充满信心。对三星而言，获得英伟达合约至关重要，这将成为其缩小与竞争对手差距的关键一步。
《时事周刊》则指出，美光已开始量产12层堆叠HBM3E芯片，这些产品将应用于英伟达下一代“Blackwell Ultra”B300人工智能服务器。据悉美光HBM3E产线已被预订一空，该公司正以远超同行的扩产速度，意图夺取目前由SK海力士主导的市场份额。
可以预见，HBM市场的扩张浪潮仍将持续。随着行业目光转向HBM4等下一代解决方案，美光与SK海力士等企业将迎来重要发展机遇。
