联发科（MediaTek）首款3纳米制程芯片天玑（Dimensity）9400甫一登场，这家中国台湾地区的无晶圆半导体制造商便延续了其旗舰芯片的迭代策略。最新发布的天玑9400+同样基于台积电（TSMC）第二代3纳米“N3E”工艺打造，其能效表现堪称惊艳——甚至无需配备任何小核即可实现卓越性能。
与既往升级模式如出一辙，天玑9400+主要在两方面实现小幅提升：主频微调与AI性能优化，整体仍属常规迭代。搭载该芯片的智能手机预计将于本年度第二季度面世。通过坚持“全大核”架构设计——包含1个主频3.73GHz的ARM Cortex-X925核心、3个3.30GHz的Cortex-X4核心及4个2.40GHz的Cortex-A720核心，天玑9400+较前代实现了渐进式性能提升。图形处理方面延续了12核ARM Immortalis GPU配置，并继续支持光线追踪技术。
据披露，这款旗舰芯片配备12MB三级缓存，同时集成10MB系统缓存与10MB SLC缓存。其他亮点包括：支持LPDDR5X内存（最高8533MHz）、UFS 4.0存储、峰值速率7.3Gbps的Wi-Fi 7三频连接、12Mbps极速的蓝牙6.0，以及180Hz刷新率的WQHD+显示屏。值得一提的是，天玑9400+内置联发科UltraSave 4.0省电技术，并原生适配深度求索（DeepSeek）的R1大模型。
影像方面，该芯片最高支持3.2亿像素单摄与8K@60fps视频录制。AI性能则由联发科890 NPU驱动，不仅支持端侧生成式AI与代理式AI，相关算力更提升达20%。正如前文所述，天玑9400+与前代差异有限。尽管后续我们将提供详实跑分对比，但建议读者重点关注预计今年第四季度问世的天玑9500。
