英伟达（Nvidia）与合作伙伴安靠（Amkor）、富士康（Foxconn）、矽品精密（SPIL）、台积电（TSMC）及纬创（Wistron）共同宣布，计划未来四年内在美国投入5000亿美元构建人工智能硬件产业体系。该计划覆盖AI处理器制造、测试封装及服务器整机组装全流程，但这份缺乏细节的万亿级蓝图，其可行性正引发业界广泛讨论。
美国本土AI供应链布局
台积电已承诺向亚利桑那州Fab 21工厂投入1650亿美元（具体周期未披露），这将为英伟达提供稳定的先进制程芯片产能支持。目前Fab 21一期4纳米产线已开始逐步提升产能，二期3纳米产线预计2028年实现量产（比英伟达在中国台湾规划的3纳米Rubin GPU量产时间晚1-2年），三期2纳米/1.6纳米产线计划于2030年前投产。
在封装环节，台积电将在美国建设两座先进封测厂。安靠投资20亿美元的封测基地将配备46451平方米无尘室，矽品精密也宣布将建设同等规模的封测设施（投资额未披露，预计与安靠相当）。值得注意的是：台积电现有先进封装产能（包括CoWoS等技术）虽投资不足20亿美元，但已无法满足全部客户需求。两家OSAT厂商的新厂（安靠预计2027年投产，矽品投产时间未定）理论上可满足苹果、AMD及英伟达的美国本土产品需求。
服务器制造基地落地
鸿海集团（富士康）将在休斯顿建设占地面积达34.9万平方米的AI服务器组装基地（相当于五角大楼面积的三倍），其中厂房面积9.3万平方米（约为标准亚马逊物流中心规模），总投资1.42亿美元。相较于其郑州“iPhone城”140万平方米的厂房规模，新基地虽然体量较小，但结合正在建设的墨西哥9亿美元超级工厂（2025年底投产），将形成覆盖全球的产能网络。纬创也同步宣布在达拉斯建厂，两家企业均计划在12-15个月内启动生产。
特别值得关注的是，英伟达将运用Omniverse数字孪生技术优化工厂运营，并通过部署Isaac GR00T机器人系统提升生产效率，新工厂有望突破传统制造模式的技术瓶颈。
5000亿美元意味着什么？
按照行业常规比例，AI GPU约占硬件总成本的50%，即2500亿美元将用于GPU生产，另外2500亿用于配套硬件。以搭载8块B200 GPU的DGX B200服务器（包含Intel至强8570处理器等配置，含税价约478万元）计算，该预算可采购74.6万台；若换算为配备78颗GPU的NVL72机柜（300万美元/台），则可部署16.7万套。
要实现目标，富士康与纬创需要在未来三年内达成：
• 年产量24.9万台8卡服务器（日均682台）
• 或年产量5.55万套AI机柜（日均152套）
对比2024年全球AI服务器63.9万台的预估出货量（TrendForce数据显示2023年市场规模为2050亿美元），这两座工厂需要承担全球40%的产能显然面临巨大挑战。不过通过并行产线设计（10万平方米厂房可容纳数十条高度自动化产线），理论上存在实现年产量突破十万级的可能性。
芯片制造可行性分析
要实现四年2500亿美元的AI芯片产值，英伟达需在美国实现年均655亿美元产出。参照其2025财年数据中心业务1150亿美元的营收预期，若能将55%产能转移至美国，该目标有望实现。但考虑到台积电Fab 21二期2028年才投产3纳米工艺，安靠封测厂2027年方能启动，2026-2027年间完成55%产能转移仍存在不确定性。
尽管5000亿美元的目标看似激进，但英伟达联盟在未来四年实现数千亿美元级别的AI硬件产出仍具备现实可能性。这场产业布局不仅将重塑全球半导体格局，更成为美国制造业回流战略的关键战役。
