半导体制造业的竞争格局是否正悄然改变？据路透社援引知情人士消息，英特尔(Intel)与台积电(TSMC)已就合资运营英特尔美国晶圆厂达成初步协议。目前英特尔尚未对此置评，汤姆硬件(Tom's Hardware)已向相关企业寻求进一步信息。
根据协议框架，台积电(TSMC)将持有该合资企业20%股份。剩余80%股权的归属尚不明确，不过今年早些时候曾有报道称，台积电(TSMC)曾接洽包括AMD(超威半导体)、博通(Broadcom)、英伟达(Nvidia)和高通(Qualcomm)在内的多家美国无晶圆厂芯片设计巨头参与投资。但英伟达(Nvidia)与台积电(TSMC)董事事后均否认相关磋商。
据悉，这项合作背后存在美国政府（特别是白宫与商务部）的推动因素，旨在帮助英特尔(Intel)缓解当前运营困境。美方将此次合作视为稳定英特尔(Intel)发展的策略——该公司的IDM 2.0战略在产品与制程技术领域均未取得领先优势。同时本届美国政府明确反对将英特尔(Intel)晶圆厂出售给外国投资者，尤其是台积电(TSMC)。
目前尚不明确台积电(TSMC)将如何介入英特尔(Intel)耗资数百亿美元的美国晶圆厂运营。这些工厂多数仅能生产英特尔(Intel)自有处理器（包括采用Intel 3和Intel 4制程技术的产线），仅有一两条产线可生产基于Intel 18A制程技术的芯片。此外，台积电(TSMC)持有合资企业20%股权的计划，与其先前宣布投资118亿元人民币（约合16.5亿美元）建设亚利桑那州Fab 21工厂（为苹果等合作伙伴代工芯片）的战略如何协调也存有疑问。
资本市场对此反应迅速：消息公布后英特尔(Intel)股价应声上涨近7%，扭转了因美国新进口关税政策导致的市值下跌；而在美交易的台积电(TSMC)股票则下跌约6%，显示出投资者对这笔交易的分歧态度。由于两家企业均处于静默期，无法就未来计划或重大影响因素发表评论，但我们已就此事联系相关方寻求回应。
