尽管关税冲击波持续横扫整个半导体市场，英特尔（Intel）股价年内仍维持微弱涨幅。这种相对韧性源于投资者的信念——他们认为在这家困境中的芯片制造商解决先进制程短板时，不仅能获得台积电（TSMC）的慷慨协作，还将得到特朗普政府大量的幕后推动。但部分华尔街分析师对此类结果的前景明显持保留态度。
据我们近期报道，英特尔与台积电显然已达成共识，将组建合资企业来管理英特尔在美国的晶圆厂。该合作框架还将吸纳高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）和苹果（Apple）等芯片设计公司参与。据悉台积电将通过技术专长等实物出资保留合资企业20%的股权。
但这种合作模式引发了诸多疑问。毕竟英特尔与台积电的芯片制造工艺存在根本性差异，几乎无法兼容。正因如此，花旗集团（Citi）对该合资企业的可行性提出严重质疑：
“考虑到制造与运营体系的差异，我们认为台积电与英特尔合作运营/组建合资企业难以奏效。”
该机构进一步“质疑无晶圆厂公司投资该合资企业的明智性”，并指出：
“英特尔代工业务多年来已被证明无法与台积电竞争，强制企业采用明显落后的制造工艺将损害如高通（QCOM）或博通（AVGO）等无晶圆厂公司的股东价值。”
花旗主张英特尔应彻底退出芯片代工业务：
“鉴于英特尔商业代工成功概率极低且将持续拖累现金流，我们坚持认为退出代工业务、聚焦核心CPU业务才是英特尔的最优解。”
无独有偶，美国银行（BofA）的Vivek Arya近期也驳斥了这一提案，指出拆分英特尔“将面临耗时且复杂的困境”，具体包括：“1）由于英特尔在PC/服务器CPU领域占据约70%市场份额，需获得全球（特别是中国）监管机构广泛审批；2）英特尔与台积电制造工艺不匹配；3）台积电正在亚利桑那州推进晶圆厂扩建计划以服务AI客户；4）博通现有资产负债表虽杠杆率低但债务高企（净负债580亿美元）；5）受限于《芯片法案》资助条件（设计公司须持有超50%制造产能）及共同投资伙伴的投资回报要求……”
