英特尔在2025年Direct Connect活动上公布了旗下代工业务IFS的未来规划，新任首席执行官正全力扭转该部门的运营态势。目前英特尔代工的14A制程已进入早期测试阶段，其特色在于采用PowerVia 2.0供电技术，预计将于2026年下半年量产。
新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）上任后第二次公开亮相选择在Direct Connect 2025舞台。活动核心内容显示，英特尔更新了代工技术路线图：不仅新增了18A制程的衍生版本，还宣布启动高端14A制程的研发工作。据称蓝队（Team Blue）已与14A制程的合作伙伴共享早期工艺设计套件（PDK），多方反馈显示客户对其尖端节点的实施方案印象深刻。
深入剖析14A制程技术细节
该节点将搭载名为PowerDirect的第二代PowerVia供电方案。这种高效能供电技术通过特殊触点直接为晶体管提供和导出电能，意味着在背面供电技术应用方面，英特尔已领先台积电（TSMC）两代产品，彰显其抢占未来市场主导权的野心。
18A制程的突破性发展
除14A外，另一重磅消息当属18A-P与18A-PT两款18A衍生制程。官方宣称18A-P是“性能导向型”制程，较原版有显著提升；更具突破性的是18A-PT——这是英特尔首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，使其具备与台积电互连技术抗衡的实力。
该混合键合技术允许通过硅通孔（TSV）堆叠多芯片组，Foveros Direct 3D键合技术的节距将小于5微米，相较台积电SoIC-X技术9微米的节距更具优势。这将使英特尔能够利用自主制程开发类似AMD锐龙X3D系列的处理器，且18A-PT制程已确定会应用于Clearwater Forest至强处理器。
量产进程与市场竞争
重大进展还包括18A制程风险量产启动，蓝队宣称今年底将进入大规模量产（HVM）阶段。虽然我们多次讨论过18A制程，但值得重申的是该技术将应用于2026年初量产的Panther Lake系统级芯片。作为台积电N2制程的直接竞品，18A制程势必将加剧尖端节点领域的市场竞争。
随着20A制程的取消，英特尔代工部门正携手合作伙伴构建代工生态系统——陈立武的主题演讲特别强调了客户关系建设。目前IFS正与新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）等企业合作确保制程符合行业需求，通过合作伙伴样品测试来显著提升代工业务表现。
