中国极客YouTuber章鱼哥（octppus）近日通过UNIKO's Hardware平台展示了一项颠覆性改造——直接在英特尔酷睿i9-14900KS处理器的金属顶盖（IHS）表面铣削出完整的水冷通道系统。为确保测试数据精准度，团队采用从水桶循环取水的特殊方案控制实验变量。这种将IHS改造成集成式水冷头的创意虽具突破性，但也伴随着硬件损毁风险，其散热表现更呈现出与传统方案截然不同的特性。
传统水冷系统的工作逻辑是通过导热介质（STIM或硅脂）将CPU晶片热量传导至金属顶盖，再由水冷头金属基底将热量转移至冷却液。由于每个接触界面都会产生热阻，极限超频玩家往往选择移除IHS实现直接晶片接触散热。而这次改造却逆向操作，利用CNC机床在IHS表面雕刻出相互贯通的水道网络，通过精密的螺丝固定与橡胶垫圈密封实现防漏设计，进出口接头区域更经过特别加固处理。
为准确评估散热效能，实验团队采用恒温水桶作为储液装置，每次循环后将升温液体导入独立容器隔绝温度干扰。通过逐步降低水泵转速模拟不同工况，绘制出传统水冷与改造IHS的温度-时间对比曲线。数据显示：在待机状态和60W负载时，定制IHS水冷板温度比传统方案低2-3℃，但随着泵速降至每分钟3升以下，其温度会在30秒内飙升并反超传统方案8℃以上。
改造者指出，这种设计将CPU晶片到冷却液的传导距离缩短至原结构的1/4，理论上显著提升了导热效率。但代价是有效散热面积缩减约40%，且水道布局缺乏专业水冷头的流体力学优化。不同于传统均热板的横向热扩散模式，该方案迫使热量集中通过特定水道区域，这正是实验中温度曲线呈现陡升特征的根本原因。
对于追求极致空间利用的迷你主机玩家，在配备高精度流量控制系统的前提下，这种集成式水冷改造或许具备特殊应用价值。但普通用户不仅需要承担数千元的高端CPU报废风险，还需掌握精密机械加工能力。即便对于资深改装爱好者，如何平衡水道深度与顶盖结构强度仍是待解难题。期待未来能有更完善的防漏设计和散热面积优化方案问世。
