在2025愿景大会上，英特尔宣布其18A制程节点正式进入风险试产阶段。这一关键生产节点标志着公司已启动小批量测试制造流程。英特尔代工服务高级副总裁凯文·奥巴克利（Kevin O'Buckley）公布该消息时，正值公司即将完成“四年五个节点”（5N4Y）战略规划的最后冲刺阶段。这项由前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发起的计划，核心目标是重新夺回被台积电（TSMC）占据的半导体技术主导地位。本次大会也是新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）首次以英特尔领导者身份公开亮相。
尽管英特尔此前为控制成本取消了20A节点的大规模量产计划，但18A节点的推进使公司距离完成5N4Y计划仅剩最后一步。需要特别说明的是，该计划的核心价值在于确保制程节点具备量产能力，而非立即进入最终的大规模量产（HVM）阶段。
“风险试产听起来吓人，但其实是行业标准术语。”奥巴克利特别解释道，“这个阶段的核心任务是完成技术固化。我们的客户已经确认‘18A完全满足产品需求’。现在需要突破的是制造规模挑战——将日产量从数百片逐步提升到数万乃至数十万片。因此风险试产的本质是验证量产可行性，确保技术不仅停留在实验室阶段。”
作为制程研发的关键节点，风险试产标志着公司认为该技术已基本具备HVM条件。英特尔已完成大量18A测试芯片的制造，这些晶圆通常集成多种设计原型。与此前测试不同，风险试产需要针对单一芯片设计进行小批量制造，同时验证制造流程调整、节点性能表现及制程设计套件（PDK）的实际效果。按照规划，公司将在今年下半年逐步提升量产规模，这属于半导体工艺开发中研发、设计和原型测试后的标准流程。
该阶段确实存在技术风险——在工艺优化过程中，良率与功能指标可能暂时达不到理想状态。因此客户多将其用于生产认证或工程样品，相关标准也低于HVM认证要求。不过部分企业仍愿冒险参与，期望通过早期采用获得市场先发优势，在竞品面世前完成产品优化。
目前尚未明确英特尔18A风险试产的具体应用方向。Panther Lake处理器作为首款采用18A工艺的产品，计划今年实现量产，极有可能是当前风险试产的主要对象——这一时间线与英特尔常规的工艺转换周期高度吻合。
值得注意的是，虽然20A节点已取消量产，但18A（1.8纳米）芯片将首次实现PowerVia背面供电与RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管的量产整合。前者通过优化供电布线提升性能与晶体管密度，后者则在更小空间内实现更快开关速度。
在推进现有计划的同时，英特尔还公布了更长期的代工路线图，包括首次采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术的14A节点。通过开发多版本节点衍生方案，公司计划进一步扩大代工服务的技术覆盖范围。
这些技术突破的背景是英特尔代工业务面临的宏观挑战：近期俄亥俄州工厂建设已延期至2030年。但18A风险试产与亚利桑那州晶圆厂首批18A晶圆流片的消息形成呼应，更多细节预计将在四月末的“代工直连”活动中披露。
