英特尔宣布其尖端18A制程工艺已正式进入“风险生产”阶段，这标志着大规模量产已进入倒计时。作为首批采用该工艺的产品，Panther Lake（黑豹湖）系统级芯片将率先登场，预计到2026年将有更多产品加入这一技术阵营。
必须承认，鉴于英特尔代工部门（IFS）近年表现乏力，外界对其翻盘前景并不乐观。但18A工艺节点的突破性进展，为这家芯片巨头带来了关键转折点。在经历多次技术延宕与市场质疑后，英特尔通过“2025愿景”发布会正式宣布：18A工艺已完成技术攻坚进入风险生产阶段，并计划在今年底实现量产目标。这一里程碑式的进展，无疑为行业注入强心剂。
值得关注的是，18A工艺将分阶段应用于多个产品线。根据规划，Panther Lake（黑豹湖）处理器将在2025年下半年亮相，而2026年问世的Nova Lake（新星湖）处理器则将展现更完整的工艺潜力。后续的14A工艺更将实现能效比与晶体管密度的双重提升。
所谓风险生产，是指半导体制造过程中至关重要的试产验证阶段。企业通过小批量试生产，系统性评估工艺稳定性与良品率，同时排查产线潜在缺陷。这个阶段的测试数据将直接影响工艺节点的最终性能表现与量产决策。待所有参数验证通过后，英特尔将正式启动量产级生产。
18A工艺进入风险生产阶段的事实表明，英特尔已攻克此前阻碍该工艺落地的技术瓶颈。虽然消费者要等到2026年Panther Lake（黑豹湖）系统级芯片上市才能见证其真实性能，但工艺研发节点的顺利推进，已显示出IFS向全球顶级晶圆代工厂转型的坚定决心。
从技术革新角度来看，18A工艺最显著的突破在于引入BSPDN（背侧供电网络）技术。这项创新将传统位于晶圆正面的供电网络转移到背面，有效提升了信号传输效率与空间利用率。根据官方数据，18A工艺“高密度”版本的宏单元位密度已达到38.1Mb/mm²，展现出显著优于前代工艺的技术优势。
