多芯片组处理器面临的挑战在于芯片间互连的性能与功耗，这些问题最终可能限制其整体性能。专注于光学互连技术研发多年的初创企业Lightmatter（光物质）本周提出创新解决方案：其推出的Photonic M1000高性能光子互连平台，有望为大型多芯片组处理器提供支持八波长调制的光学互连方案，最高可实现114Tbps（14.25TB/s）的传输带宽。
作为业界首创的多光罩八瓦片主动式3D中介层，Passage M1000支持4000平方毫米的芯片复合体面积，远超当前多芯片解决方案的尺寸上限。该设备在单个封装内集成八个互联芯片区域，包含1024个串行数据通道，每个通道采用简易调制方式即可实现56Gbps传输速率。在对外连接方面，M1000整合了256条光纤线路，每条信号线支持八波长复用，单线传输能力达448Gbps。
这款7735平方毫米封装的解决方案可为芯片组提供高达1500瓦的供电能力，基本符合下一代AI处理器的预期功耗需求。
除可作为超高性能多芯片AI处理器基板的Passage M1000外，Lightmatter同期发布了Passage L200系列产品。这款3D光学小芯片以超高速光子链路替代传统铜互连，标准版（L200）与增强版（L200X）分别提供32Tbps和64Tbps总带宽，集成后单个芯片封装可支持超过200Tbps传输。与传统设计受限于边缘I/O不同，L200实现了全表面无边界互联，允许数据通道分布在晶圆任意位置以获得更优性能。
L200采用Alphawave（阿尔法波）的小芯片IP，集成UCIe芯片间接口与Lightmatter自研光子电路，支持320组多协议串行解串器，每条光纤实现16波长波分复用，单纤传输速率达1.6Tbps。
Lightmatter创始人兼首席执行官尼克·哈里斯（Nick Harris）表示：“Passage M1000是AI基础设施领域光子学与半导体封装的突破性成果。我们实现了超越行业预期数年的尖端光子技术路线图，I/O性能不再受物理边界限制。这得益于我们与领先晶圆厂、封测合作伙伴及供应链生态的深度协同开发。”
作为无晶圆厂芯片设计商，Lightmatter的硅晶圆采购自格芯（GlobalFoundries，采用其集成光子学与CMOS逻辑的Fotonix硅光子平台），封装服务则由安靠（Amkor）和日月光（ASE）提供。M1000预计2025年夏季上市，L200系列将于2026年推出。
