根据汤姆硬件（Tom's Hardware）查阅的评估文件显示，全球晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）正考虑与台湾半导体制造商联华电子（UMC）合并，以强化双方在成熟及特色工艺芯片制造领域的协同优势。这份代号为“Ultron计划”的文件旨在打造一个掌控全球芯片制造重要份额的产业巨头，但该计划或将面临重大财务、政治及监管障碍。《日经新闻》（Nikkei）同样援引评估计划对此进行了报道，而联电方面已否认参与并购事宜，表示目前未进行相关谈判。
自2010年代末放弃先进制程研发后，格芯与联电均专注于特色工艺和成熟制程领域。这种避开与台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和三星晶圆代工（Samsung Foundry）直接竞争的策略，使得两家公司得以聚焦盈利与增长。然而近年来半导体市场格局已发生剧变——中芯国际（SMIC）的竞争力较七八年前显著增强，中国政府对成熟制程晶圆厂的千亿级投资更形成新的市场压力。反观格芯，其营收自2022年起持续下滑，联电同期营收在达到峰值后亦陷入停滞。
将于四月接任格芯CEO的蒂姆·布林（Tim Breen）正考虑收购这家主要竞争对手。若两家代工巨头合并，将在汽车、工业及传统应用依赖的成熟节点（如28纳米及以上）领域形成更强竞争力。合并后新公司预计将掌控主流节点代工市场约28%的营收份额，规模效应将带来更优的定价权、运营效率及客户谈判筹码，但仍落后于占据44%市场份额的台积电。
此项并购对双方均具战略价值：面对中国大陆低价晶圆厂的冲击，合并后的格芯-联电实体可整合全球产能，在成本、规模及可靠性方面提升竞争力。两家公司的客户群存在差异化互补，合并有助于交叉销售、提升晶圆厂利用率并拓展多元化收入来源。地理布局上，联电产能高度集中于台湾，而格芯在美国、德国和新加坡设有工厂，合并后台湾产能占比将降至40%（原联电部分），新加坡占25%（双方共有），其余分布在中国大陆（11%）、德国（9%）、美国（9%）和日本（6%）。未来美、德、新三国产能预计增长，而中国大陆与台湾地区产能可能缩减。
评估文件指出，合并后的格芯-联电将具备开发新型“个位数纳米”工艺的技术规模，为开拓新应用领域创造机会。但该公司是否会投入10纳米以下制程与台积电等巨头竞争仍是未知数。
尽管这项并购构想颇具战略眼光，实施难度却不容小觑。格芯当前市值204.1亿美元，联电市值168.6亿美元，前者需通过举债、增发股票或向大股东穆巴达拉（Mubadala）寻求资金支持才能完成收购。即便解决资金问题，监管障碍同样棘手：台湾当局可能反对格芯取得控制权，中国大陆或因新实体对本土成熟制程晶圆厂构成威胁而设置审批障碍——除非合并方承诺增加中国大陆产能，或可改变监管态度。
