知名超频专家罗曼·“德尔鲍尔”·哈通（Roman 'Der8auer' Hartung）近日公布了AMD锐龙9 9950X3D处理器的开盖测试结果。数据显示：采用直触式散热方案可使处理器性能最高提升10%，但代价是功耗暴涨73%；若维持默认设置运行开盖后的芯片，则能实现满载温度降低23摄氏度且功耗节省20W的双重优化。
在对比测试过程中，德尔鲍尔使用适配锐龙7000系列的Delid-Die-Mate开盖工具处理这颗9950X3D芯片。他特别提醒操作者：“必须反复轻柔晃动集成散热盖约100次，待其自然脱落方可确保安全。”视频中展示的因操作失误导致的芯片损坏案例，直观印证了开盖过程的风险性。
通过Cinebench R23多线程测试可见，开盖后的处理器性能虽提升9%，但功耗从原本的310W激增至537W。这种性能增幅与能耗暴增的比例关系，对普通用户而言显然得不偿失。类似情况在《CS2》4K游戏测试中同样存在——开盖后的帧率提升幅度远不及功耗增长幅度。
对于非极限性能需求者，测试数据显示出更实际的应用价值：开盖后的9950X3D在默认设置下，满载温度稳定在65摄氏度，相比原厂封装状态降低23度，同时290W的功耗水平也比未开盖时节省20W。这种能效优化方案在保证性能稳定的前提下，显著提升了散热效率。
需要特别注意的是，德尔鲍尔在视频中反复强调开盖操作的专业性门槛。即使使用专用工具，处理过程中的任何失误仍可能直接导致价值数千元的处理器报废。
