在中美贸易战白热化之际，中国海关总署对进口芯片原产地认定规则作出重大调整——晶圆制造地将成为判定芯片原产地的核心标准。这项新政使AMD（超威半导体）、Nvidia（英伟达）、Qualcomm（高通）和Intel（英特尔）等将晶圆生产外包给台企的芯片制造商得以规避中国针对美国产品征收的125%惩罚性关税，但重挫了在美国本土生产的英特尔、格罗方德、德州仪器等芯片设计与制造商。
中国半导体行业协会今日通过微信公众号发布《关于半导体产品原产地认定规则的紧急通知》明确：无论芯片设计或封装测试环节位于何处，晶圆加工地即为法定原产地。该规则适用于已封装和未封装的所有半导体产品。由于中国大陆视台湾地区为其领土组成部分，台积电、美光、联电等台企生产的芯片将不受针对美国产品的惩罚性关税影响——尽管AMD、博通、英特尔等公司的芯片几乎全部在美国设计研发，并由美国企业销售。
这项政策使中国政府实现“一箭双雕”：一方面保障芯片产品对华出口畅通无阻，使中国晶圆厂能持续基于这些芯片进行生产，维持本土产业链运转；同时通过关税政策宣示对台湾地区的主权立场。另一方面精准打击在美国本土生产集成电路的企业，包括委托纽约格罗方德8号晶圆厂代工的芯片设计商，以及德州仪器等本土制造商。
新政客观上为台积电、联电等晶圆代工企业创造了拓展中国市场的机遇。这将引发连锁反应：目前中国制造的众多产品采用亚德诺半导体、格罗方德、恩智浦等美企在美国本土生产的芯片，或英特尔等美国代工厂制造的芯片。相关企业不得不寻找替代方案，这一过程将耗费巨大时间与经济成本，部分企业可能因此退出市场。
值得注意的是，中美海关在半导体产品原产地认定标准上存在显著差异：美国以“最后实质性转变地”为判定标准，即产品发生根本性改变的环节所在地。例如在美国设计、日本制造、中国封装的内存芯片，按现行法规将被视为中国产品并征收惩罚性关税。同样标准也适用于美国设计、台湾制造、由台湾封测巨头在华子公司封装的逻辑芯片。而中国海关则以晶圆实际制造地为唯一判定依据。
