中国近期对含射频及存储关键材料——的制品实施新一轮出口管制,此举可能冲击博通(Broadcom)格芯(GF)高通(Qualcomm)台积电(TSMC)三星(Samsung)希捷(Seagate)西部数据(Western Digital)等行业巨头。这是继前两轮稀土出口管制后,中国再次收紧关键矿物供应链,尤其针对芯片制造领域的关键原料。

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广泛应用于智能手机射频前端模块、Wi-Fi模组及基站设备,而则是硬盘磁头与电动汽车的核心材料。中国商务部此次行动并非首次限制稀土出口,此前措施旨在回应特朗普政府对中国商品加征54%关税及美国对所有中国产品征收34%进口关税的政策。

新规即时生效,出口含等元素的产品必须向中国商务部申请许可证,且需详细说明最终用途。管制范围涵盖稀土原矿、金属、化合物及成品,虽非全面禁令,但已是第三轮引发全球制造商供应忧虑的出口限制,进一步加剧中美紧张关系。

关键材料的战略价值

本轮管制最具战略意义的是。钪通过氮化铝钪(ScAlN)材料在射频领域发挥关键作用,这种复合材料能提升BAW(体声波)SAW(表面声波)滤波器的性能,对5G手机、基站及Wi-Fi 6/7模块至关重要——每片200/300毫米晶圆仅需数克钪。

镝的应用更为广泛:在硬盘驱动器中增强钕铁硼永磁体耐高温性能,用于电动汽车电机;在MRAM存储器中稳定磁取向;还应用于核反应堆、航天器的辐射屏蔽组件。管制清单中的等材料同样难以替代,任何替代方案都将导致成本激增与性能折衷。

全球供应链的连锁反应

值得注意的是,稀土元素实际储量并不稀少,中国的主导地位源于成熟的采炼生态链。有分析认为中国通过产业补贴挤压海外生产利润,但随着稀土“武器化”趋势显现,国际企业正将之视为商业机遇,积极构建替代供应链。

管制政策的递进逻辑

回顾管制历程:首轮针对等基础材料——锗元素对英特尔台积电的应变硅技术至关重要,每片300毫米晶圆耗用约1克;第二轮将等半导体制造关键材料纳入管制,直击先进制程晶体管与5G毫米波模块命脉。

中国正通过资源、加工、材料科学的全链条优势,系统性地重塑全球半导体生态。这种递进式管制策略既彰显对高科技产业链的精准控制力,也倒逼行业重构供应链。虽然短期内造成动荡,但长期影响可能随产业适应而减弱。可以确定的是,这绝不会是中国稀土管制政策的终章——在维护产业链与战略博弈的平衡木上,北京显然还有后手。


文章标签: #稀土 #芯片 #出口管制 #中美博弈 #供应链

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