台积电（TSMC）的SoIC（集成芯片系统）先进封装技术正迎来爆发式增长，其核心驱动力源于技术本身的显著优势。行业报告显示，苹果（Apple）与AMD两家公司的订单需求是推动这项技术快速发展的关键因素。值得关注的是，SoIC封装与传统SoC（系统级芯片）存在本质差异，这项技术预计将在今年晚些时候应用于苹果新一代芯片组。
此前消息指出，苹果高端版M5芯片将率先采用台积电SoIC封装技术。双方的合作已超越传统芯片制造范畴——据《经济日报》报道，这家科技巨头正深度整合SoIC封装方案，该技术不仅能显著降低功耗，还能带来多重性能提升。来自苹果与AMD的订单激增，直接推动台积电在该领域实现“爆炸性”产能扩张。
虽然具体晶圆预订量尚未披露，但台积电已明确计划在2025年底前大幅提升SoIC封装产能。除苹果与AMD外，英伟达（NVIDIA）的Rubin架构也曾被推测将采用该技术，不过最新报告中并未提及相关进展。值得注意的是，台积电正将技术重心从CoWoS（基板上晶圆芯片）转向SoIC，主要源于三大核心客户都计划通过这项技术展现其下一代产品的竞争优势。
技术应用方面，苹果或将在今年推出的14英寸与16英寸MacBook Pro搭载的M5系列芯片中首次采用SoIC封装。基础版M5预计不会应用该技术，但M5 Pro及更高性能版本将全面受益。SoIC封装通过直接堆叠两枚先进芯片，实现超密集互连架构，有效降低信号延迟并同步提升性能与能效表现。
在台积电2024年技术研讨会上，官方对SoIC技术的应用前景展现出强烈信心，预计2026至2027年间将有约30款采用该封装的设计方案面世。随着2025年末技术迭代周期的开启，苹果很可能再次扮演行业技术革新的引领者角色。
