据行业消息披露，苹果公司正在推进面向2027年的技术布局，计划为Mac产品线研发集成自研蜂窝基带的M6处理器。当前产品迭代路线显示，搭载M5芯片的MacBook Pro将于今年晚些时候率先登场，其他Mac机型将在6月WWDC开发者大会公布M5芯片技术细节后逐步完成更新。
值得关注的是，苹果正加速推进去高通化进程。虽然当前MacBook系列仍在使用高通（Qualcomm）Wi-Fi芯片组，但知情人士透露，即将推出的M5版MacBook Pro将延续现有外观设计，核心升级聚焦于芯片性能提升。彭博社（Bloomberg）报道指出，2026年适逢MacBook Pro诞生20周年，该年度产品线将迎来重大革新——除搭载M6芯片外，还将采用全新工业设计语言，并有望升级为更纤薄的OLED显示屏。
技术突破点在于，2026款MacBook Pro或将首次整合苹果自研蜂窝基带技术。该技术基于iPhone 16e采用的C1基带芯片开发，消息人士透露苹果可能推出带基带和不带基带的双版本策略，其中基础款可能作为入门级产品。这项突破性技术预计后续将延伸至MacBook Air产品线。
蜂窝基带集成将彻底改变移动办公场景：用户无需依赖Wi-Fi热点即可保持联网状态，设备本身还能作为移动热点为其他终端提供网络共享。由于C1基带原生支持卫星通信和GPS定位功能，这些特性也有望同步移植。电信运营商或将调整现有数据套餐体系，以适应Mac设备直连蜂窝网络的新需求。
苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）曾将C1基带定义为“跨世代平台的基础”，强调其将成为“真正区别于竞争对手”的核心技术壁垒。行业观察家预测，未来苹果处理器可能将蜂窝基带完全整合至SoC系统级芯片封装，这种深度集成方案不仅能优化设备空间利用率，还能显著提升能效表现。
