随着中国启动大规模芯片制造能力提升计划（其中一项关键举措是今年内将国产极紫外光刻机投入试产），一批曾远赴海外寻求更好发展机会（如加入苹果公司）的优秀工程师正陆续回归祖国，助力国家半导体产业发展。最新回国的人才中，有一位曾在库比蒂诺科技巨头（指苹果公司）从事无线半导体研发的专家，他的离职紧随另一位芯片工程师之后——后者参与开发的M3/M4系列芯片正驱动着众多苹果Mac和iPad设备。
据公开信息显示，这位芯片专家在加入苹果公司前，其职业生涯始于甲骨文公司，专注于混合信号集成电路设计。复旦大学微电子学院官网披露，当事人孔龙已正式加盟该院担任研究员兼博士生导师。其新岗位将聚焦“射频集成电路系统设计、数模混合计算芯片及高速数据接口芯片”研发。在美国对华出口管制政策持续高压的背景下，越来越多海外任职的工程师正选择回国投身本土芯片自主化事业。孔龙的教育背景彰显其卓越才华：从上海交通大学微电子专业毕业后，他于2016年获加州大学洛杉矶分校电气工程博士学位。
从职业轨迹来看，这位专家最初在甲骨文公司担任硬件工程师，后加入苹果公司参与iPhone、Apple Watch和AirPods的射频芯片研发。值得注意的是，另一位前苹果芯片工程师王寰宇近期也加盟华中科技大学集成电路学院。王寰宇曾深度参与苹果M3/M4系列自研系统芯片开发，在担任CPU实现工程师三年后，于今年12月正式离职。
虽然目前尚无法确认这两位工程师是受外部压力影响还是主动选择回国，但中国半导体人才回流趋势正持续增强。特别是在特朗普政府全力遏制中国半导体发展的政策背景下，这些曾就职于美国科技巨头的工程师可能面临严峻的忠诚度审查压力，这种环境或许促使他们放弃苹果公司优渥的职位，转而投身国内技术攻关。
